据彭博社报道，ASML及其他关键半导体设备供应商已经加快向特斯拉和SpaceX旗下Terafab项目交付设备。特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克在SpaceX第三季度财报电话会议上透露，相关供应商正在配合项目进度，提前交付设备，以满足这一雄心勃勃的半导体制造计划。
马斯克表示：“这些时间节点非常激进，我们非常感谢ASML以及所有其他供应商加快设备交付，以帮助我们实现这一目标。”
这一表态意味着，Terafab项目正在从规划走向更具体的设备导入和产能建设阶段。不过，设备提前交付并不意味着工厂已经具备量产能力，后续仍需要完成厂房建设、设备安装调试、工艺开发及良率爬坡等一系列工作。
按照马斯克披露的计划，SpaceX的目标是让Terafab在2028年第三季度或第四季度实现芯片大规模生产。
对于一家试图进入先进半导体制造领域的企业而言，这一时间表相当激进。
Terafab是马斯克为特斯拉和SpaceX规划的芯片制造项目，核心目标是满足两家公司未来对先进AI处理器及其他芯片不断增长的需求。随着人工智能计算、自动驾驶以及太空业务的发展，马斯克希望通过自建芯片制造能力，减少对现有外部供应商的依赖，弥补先进芯片供应可能出现的缺口。
目前，全球先进芯片制造仍高度集中于少数专业厂商，包括台积电等企业。对于特斯拉和SpaceX而言，如果未来AI算力需求继续快速增长，仅依靠外部供应商能否及时提供足够的先进芯片，将成为影响业务扩张的重要因素。
Terafab正是马斯克试图应对这一问题的方案之一。
